2024-04-30
4月24-26日，備受矚目的電子設備行業(yè)盛會【NEPCON China 2024】上海電子設備展圓滿結束！日東科技攜六款明星產品集體亮相本次展會，其中自主研發(fā)的新產品“全程密封式氮氣波峰焊”首次在國內展出，吸引了大批觀眾的目光！
日東科技自主研發(fā)的新產品PERFECTFLOW系列隧道式全程密封氮氣波峰焊，采用全球首創(chuàng)的焊接區(qū)密封設計及創(chuàng)新的分段傳輸方案,完美地解決了焊接工藝角度靈活調節(jié)和板底過板空間加大的需求，可避免傳統(tǒng)常規(guī)隧道式波峰焊的分段輸送卡板、操作維護不便等問題,將波峰焊氮氣保護工藝的應用效果發(fā)揮到極致,極大地提升了隧道式波峰焊的設備性能和焊接工藝品質。
日東科技多通道在線式隧道爐可用于加熱、烘烤、固化的生產環(huán)節(jié)。可根據不同的產品選擇不同的導軌運輸方式，如力骨式網帶輸送、寬板重載鏈輸送、軌道輸送、重載工業(yè)鏈輸送、托板鏈條輸送等。設備產能高、固化效果好。采用模塊化設計，配置靈活，可分段控溫，熱效率高、能耗低。可與自動化生產線連接使用，節(jié)省人工和時間。廣泛應用于電源、手機、新能源、汽車電子、半導體、3C產品等行業(yè)。
產業(yè)對話
日東科技總經理林曉新先生，受邀出席了SiP封測技術產業(yè)對話，和在場的產業(yè)先鋒代表們一起，聚焦半導體封裝測試領域，與觀眾們分享了國內半導體封測產業(yè)的發(fā)展與變化、未來的技術趨勢，以及日東科技在半導體封裝領域的產品布局。最后，林曉新先生對國內半導體封測的發(fā)展前景給予了美好的展望和祝福，相信在大家的共同努力下，未來會更加美好！
精彩演講
在“SiP及先進半導體封測技術大會”上，日東科技銷售總監(jiān)楊琳為觀眾帶來了【半導體封裝設備國產化應用】的主題演講，直擊行業(yè)技術難點痛點，與觀眾分享了半導體封裝設備的發(fā)展現狀、國產化進程及日東科技IC貼合機在半導體封裝中的應用。
媒體采訪
來自行業(yè)內及社會各界媒體，紛紛采訪報道了日東科技本次參展的設備和展臺盛況。
精彩瞬間
帶您直觀感受日東科技展位上熱情的氛圍和工作人員專業(yè)的態(tài)度！
認真的講解
面對面交流
團隊風彩
在電子行業(yè)市場回暖和產品快速迭代的推動下，對電子設備的需求更加旺盛，要求也越來越高。日東科技將技術創(chuàng)新與市場需求相結合，不斷推動設備技術的提升和應用場景的細化，滿足日益增長和多樣化的設備需求。
